當(dāng)前位置：首頁 » 測量技術(shù) » 測量晶圓翹曲度要使用什么設(shè)備？高精度檢測科技前沿

測量晶圓翹曲度要使用什么設(shè)備？高精度檢測科技前沿

文章出處：網(wǎng)責(zé)任編輯：作者：人氣：-發(fā)表時間：2022-07-05 22:39:00

晶圓作為芯片的基材也就是基石，半點(diǎn)差錯都有可能導(dǎo)致全盤皆輸。晶圓制備要經(jīng)過襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié)，其中的工藝標(biāo)準(zhǔn)都有所不同，在這里不進(jìn)行闡述。在經(jīng)過表面拋光后就需要進(jìn)行翹曲度檢測。晶圓片的翹曲度不均就會影響光刻膠各面積的受熱程度，終會導(dǎo)致晶圓CDuniformity均勻度不足。在晶圓經(jīng)過切片之后翹曲度精度達(dá)到了μm級，而且精度要求非常之高。加上不能接觸晶圓進(jìn)行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質(zhì)量等級就會下降，這讓企業(yè)在測量晶圓翹曲度時非常頭痛，?？扑?/font>激光翹曲度測量儀具有無損高精度測量的特點(diǎn)能解決晶圓翹曲度測量的難題。

?？扑?/font>多激光翹曲度測量儀多個激光聯(lián)動測量大幅度提升測量速度以及測量精度，整個晶圓測量過程不會觸碰到表面，保留完整的晶圓片表面形貌讓后續(xù)的芯片制作更加順利。高精度翹曲度測量儀除了精度高之外，整個測量工序效率都非常高，只需要將晶圓放置在工作臺上按下開始按鈕即可，測量完成后可以直觀的在屏幕上了解當(dāng)前晶圓的翹曲度、平面度、平整度的OK/NG信息，數(shù)據(jù)還可以導(dǎo)出到表格方便傳閱以及存檔對比，整個測量過程都是以秒為單位的速度，幫助晶圓、芯片制造企業(yè)把關(guān)基材的質(zhì)量。