硅錠切割后生成的原始硅片其表面平整度會(huì)受到硅錠的出料速度以及切割速度的不同步所影響，這時(shí)候就需要通過(guò)研磨和拋光工序?qū)杵砻孢M(jìn)行精密加工，以保證硅片表面的平整度達(dá)到公差要求。根據(jù)GB/T 29507-2013《硅片平整度、厚度及總厚度變化測(cè)試 自動(dòng)非接觸掃描法》的建議使用非接觸式的測(cè)量設(shè)備對(duì)硅片進(jìn)行測(cè)量，能保持硅片表面的潔凈與干燥，更有效規(guī)避了硅片因使用接觸式測(cè)量工具進(jìn)行測(cè)量導(dǎo)致表面形貌被破壞，所以海科思激光平整度測(cè)量?jī)x對(duì)于硅片平整度測(cè)量可以稱(chēng)得上是得力助手。

?？扑级嗉す馄秸葴y(cè)量?jī)x通過(guò)高精度激光對(duì)硅片表面進(jìn)行線(xiàn)掃描或者點(diǎn)掃描，然后再一次性數(shù)據(jù)采集后通過(guò)的平整度軟件計(jì)算，可以在屏幕上直接看到硅片的平整度、平面度、翹曲度等誤差測(cè)量判定數(shù)據(jù)，并給出OK/NG的結(jié)果，省去了大量的人工成本以及計(jì)算時(shí)間。該設(shè)備搭配硅片的托盤(pán)就能進(jìn)行多片硅片同時(shí)測(cè)量，節(jié)約時(shí)間之余還不同擔(dān)心人手或者機(jī)器觸碰到硅片表面造成瑕疵，保留了硅片表面的完整性。?？扑?/font>激光平整度平面度測(cè)量?jī)x可根據(jù)被測(cè)硅片的大小進(jìn)行機(jī)型的定制，解決廠(chǎng)商生產(chǎn)多種尺寸硅片卻不知道什么測(cè)量設(shè)備合適的問(wèn)題。