晶圓是芯片光刻的基材，每一步的工序都會(huì)直接影響到芯片質(zhì)量，半點(diǎn)差錯(cuò)都有可能導(dǎo)致全盤皆輸。晶圓制備要經(jīng)過襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié)，其中的工藝標(biāo)準(zhǔn)都有所不同，在這里不進(jìn)行闡述。在經(jīng)過表面拋光后就需要進(jìn)行平整度檢測(cè)。因?yàn)榫A經(jīng)過拋光之后平整度精度達(dá)到了μm級(jí)而且精度要求非常之高，加上不能接觸晶圓進(jìn)行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質(zhì)量等級(jí)就會(huì)下降，所以晶圓的平整度測(cè)量需要交給多激光平整度測(cè)量?jī)x來進(jìn)行。

海科思多激光平整度測(cè)量?jī)x采用激光非接觸式測(cè)量，保護(hù)晶圓表面免受損傷。多個(gè)激光頭可實(shí)現(xiàn)對(duì)平面的多點(diǎn)掃描或線掃描，一次性數(shù)據(jù)采集后通過軟件計(jì)算，實(shí)時(shí)給出晶圓的平整度誤差測(cè)量判定，測(cè)量步驟簡(jiǎn)單測(cè)量結(jié)果明了。晶圓平整度測(cè)量?jī)x操作方便簡(jiǎn)單，無需培訓(xùn)，無視操作人員的經(jīng)驗(yàn)以及狀態(tài)，長(zhǎng)期測(cè)量穩(wěn)定如一。

?？扑加?/span>晶圓各項(xiàng)數(shù)據(jù)的測(cè)量方案可供選擇，歡迎撥打?？扑挤?wù)熱線咨詢：400-0528-668