[ 10-11 22:43 ] 硅片晶圓厚度應(yīng)該用什么測(cè)量？雙激光高速完成厚度測(cè)量

切割硅錠后的硅片或多或少都會(huì)因?yàn)榧庸きh(huán)境或者技術(shù)的差異出現(xiàn)厚度不均的情況，所以硅片想要成為晶圓制作芯片都需要后續(xù)打磨才能達(dá)到理想的硅片厚度，加上因?yàn)楣杵枰钟\(yùn)輸?shù)呐鲎矝_擊厚度都會(huì)較高，但制作晶圓進(jìn)行打磨后厚度精度達(dá)到了um級(jí)，硅片擁有如此多的階段需要測(cè)量，?？扑急銛y厚度測(cè)量?jī)x則能滿足硅片厚度的各項(xiàng)要求。硅片需要時(shí)刻注意的項(xiàng)目就是表面光潔度，表面不能存有劃傷刮花或者污漬等瑕疵，因?yàn)檫@些瑕疵都會(huì)影響后產(chǎn)品的品質(zhì)，所以具有非接觸測(cè)量特性的激光厚度測(cè)量?jī)x才能勝任硅片的高精度測(cè)量。

[ 10-09 22:47 ] PCB翹曲度不達(dá)標(biāo)的危害，用什么設(shè)備測(cè)量翹曲度

在自動(dòng)化技術(shù)插裝線上，pcb板若不整平，會(huì)造成精準(zhǔn)定位禁止，電子器件沒(méi)法插放到板材的孔和表層貼片焊層上，乃至?xí)鰤娜詣?dòng)插攢機(jī)。裝上電子器件的板材電焊焊接后產(chǎn)生彎折，元器件腳沒(méi)辦法剪平齊整。板材也沒(méi)法裝到主機(jī)箱或機(jī)身的電源插座上，因此，裝配廠遇到板翹一樣是十分苦惱?，F(xiàn)階段，pcb板已進(jìn)到到表層安裝和集成ic安裝的時(shí)期，裝配廠對(duì)板翹的規(guī)定必然愈來(lái)愈嚴(yán)。影響PCB漲縮的因素有很多，加工制壓等工序的溫度、濕度、運(yùn)輸條件、人員操作等等環(huán)境因素都有可能導(dǎo)致PCB的翹曲度大于所需標(biāo)準(zhǔn)，所以在PCB進(jìn)入插裝線前需要使用PCB激光翹曲度測(cè)量?jī)x對(duì)PCB的表面翹曲度進(jìn)行測(cè)量。

[ 09-28 22:44 ] 海科思自動(dòng)化2023中秋國(guó)慶雙節(jié)放假通知

根據(jù)國(guó)家相關(guān)部門(mén)發(fā)布的關(guān)于2023年中秋及國(guó)慶節(jié)假期安排的通知，結(jié)合我司工作實(shí)際情況，放假安排如下： 放假時(shí)間：9月29日（星期五）-10月6日（星期五）放假，共8天，10月7日（星期六）10月8日（星期天）正常上班； 廣州海科思自動(dòng)化設(shè)備有限公司 2023年9月28日

[ 09-26 22:23 ] 測(cè)量晶圓平面度、平整度、翹曲度要使用什么設(shè)備？

晶圓作為芯片的基材也就是基石，半點(diǎn)差錯(cuò)都有可能導(dǎo)致全盤(pán)皆輸。晶圓制備要經(jīng)過(guò)襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié)，其中的工藝標(biāo)準(zhǔn)都有所不同，在這里不進(jìn)行闡述。在經(jīng)過(guò)表面拋光后就需要進(jìn)行翹曲度檢測(cè)。晶圓片的翹曲度不均就會(huì)影響光刻膠各面積的受熱程度，終會(huì)導(dǎo)致晶圓CDuniformity均勻度不足。在晶圓經(jīng)過(guò)切片之后翹曲度精度達(dá)到了μm級(jí)，而且精度要求非常之高。加上不能接觸晶圓進(jìn)行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質(zhì)量等級(jí)就會(huì)下降，這讓企業(yè)在測(cè)量晶圓翹曲度時(shí)非常頭痛，?？扑技す饴N曲度測(cè)量?jī)x具有無(wú)損高精度測(cè)量的特點(diǎn)能解決晶圓翹曲度測(cè)量的難題。

[ 09-22 22:17 ] 手機(jī)蓋板油墨厚度測(cè)量，干濕狀態(tài)皆能使用

手機(jī)蓋板油墨為什么需要高精度測(cè)量厚度？我們需要了解油墨的作用。智能手機(jī)發(fā)展至今，瀑布屏、劉海屏、水滴屏、挖孔屏等等全部屏方案都突出一個(gè)顯示區(qū)域占比高為賣點(diǎn)，但其實(shí)手機(jī)玻璃蓋板邊緣還是需要刷上一層油墨，來(lái)達(dá)到遮蓋電子元件、改變玻璃張力、降低光源折射等功能。手機(jī)蓋板的油墨厚度就會(huì)會(huì)影響屏幕的顯示效果、一體性以及油墨所需的遮蓋性，還會(huì)捎帶影響手機(jī)傳感器的功能，所以玻璃油墨厚度要求十分苛刻。

[ 09-20 22:15 ] 一次元測(cè)量?jī)x應(yīng)用于PCB行業(yè)，測(cè)量翹曲度更順心

除非出現(xiàn)新的材料突破壁壘，否則當(dāng)前所有的電子產(chǎn)品都還需要PCB作為芯片電路的“基石”，所以PCB行業(yè)在往后只會(huì)繼續(xù)邁步向前，但如果PCB的這項(xiàng)“尺寸”不達(dá)標(biāo)就會(huì)導(dǎo)致后續(xù)的制作工序舉步維艱，這就是PCB的平面度。PCB電路板會(huì)受到各類環(huán)境因素影響，如溫度、濕度、工藝等都會(huì)導(dǎo)致PCB的平面度超出標(biāo)準(zhǔn)，電路板的平面度不達(dá)標(biāo)就會(huì)導(dǎo)致后續(xù)的錫焊、電子元件安裝等工序出現(xiàn)位置偏移，輕則會(huì)PCB電路板完成所有封裝工序之后無(wú)法使用大幅降低良品率，嚴(yán)重就會(huì)導(dǎo)致錫焊與安裝電子元件的自動(dòng)生產(chǎn)線出現(xiàn)損壞，對(duì)生產(chǎn)線造成大量的資金以及時(shí)間損失，所以一次元測(cè)量?jī)x也成為了PCB電路板的平面度測(cè)量設(shè)備之一。

[ 09-18 22:12 ] 平面度測(cè)量?jī)x針對(duì)非標(biāo)工件更適配

非標(biāo)工件就如其名字所說(shuō)屬于非標(biāo)準(zhǔn)工件，非標(biāo)工件是由客戶提供圖紙，廠家根據(jù)圖紙利用設(shè)備制作出相應(yīng)的產(chǎn)品，通常是模具居多，公差要求，光潔度都是客戶規(guī)定的，沒(méi)有一定的范式。產(chǎn)品從鑄造到精加工完全需要相應(yīng)的質(zhì)量控制，工序復(fù)雜且可變性大，一般成本高于標(biāo)準(zhǔn)件。非標(biāo)工件因其復(fù)雜程度以及高標(biāo)準(zhǔn)而聞名，如果還是使用傳統(tǒng)的人工測(cè)量方法那么精度、測(cè)量效率以及測(cè)量難易度都無(wú)法滿足高效生產(chǎn)的需求。非標(biāo)工件需要測(cè)量的外形尺寸通常有平行度、長(zhǎng)寬、槽深孔深、真圓度、直徑、圓心距等等，傳統(tǒng)的測(cè)量方式是不同的尺寸對(duì)應(yīng)不同的工具，現(xiàn)在拋開(kāi)繁瑣的測(cè)量步驟，僅需要使用海科思影像測(cè)量?jī)x就能一次測(cè)量多個(gè)不同類型的尺寸項(xiàng)目。

[ 09-14 23:11 ] 航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片高精度測(cè)量，降低誤差減少用人成本

葉片是航空發(fā)動(dòng)機(jī)中型面繁雜、尺寸跨度大、受力直接、承載非常大的零件。葉片的幾何形狀和尺寸與葉片的工作機(jī)能相掛鉤，而葉片的翹曲度對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)的二次流損耗有著較大的影響。直接影響發(fā)動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)化效率，所以在發(fā)動(dòng)機(jī)零部件的檢驗(yàn)中葉片翹曲度的精度與具備非常重要的作用。隨著發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)能的不斷提升，對(duì)葉片翹曲度檢驗(yàn)精度和檢測(cè)效率的需求也越來(lái)越高。傳統(tǒng)的葉片翹曲度測(cè)量方法大致可分為標(biāo)準(zhǔn)樣板法、自動(dòng)繪圖測(cè)量法、光學(xué)投影測(cè)量法、電感測(cè)量法和坐標(biāo)測(cè)量法等，皆無(wú)法滿足當(dāng)前各行各業(yè)對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片的需求量。近幾年高新技術(shù)的不斷發(fā)展，影像測(cè)量?jī)x逐漸成為了測(cè)量葉片翹曲度的理想選擇。

[ 09-12 22:59 ] 汽車外形件掃描測(cè)量，三維建模批量生產(chǎn)更省心

隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，汽車工業(yè)的發(fā)展也突飛猛進(jìn)。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)汽車保有量不斷上升，許多自主品牌汽車企業(yè)逐漸形成了較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，新能源汽車的出現(xiàn)也給國(guó)內(nèi)汽車企業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。隨著制造水平的提高，汽車零部件中出現(xiàn)了大量的曲面形貌需要進(jìn)行測(cè)量，制造商對(duì)曲面零件的精度也提出了越來(lái)越高的要求，但由于曲面零件形狀復(fù)雜，傳統(tǒng)的檢測(cè)工具存在檢測(cè)困難、精度低、檢測(cè)時(shí)間長(zhǎng)、操作困難等問(wèn)題。同時(shí)，現(xiàn)代制造業(yè)使用范圍廣泛，常用在一些易變形材料中，三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x和影像測(cè)量?jī)x無(wú)法操作，三維掃描儀已成為汽車塑料件的理想測(cè)量設(shè)備。