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                        title= 資深工件尺寸測(cè)量供應(yīng)商

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    全國(guó)服務(wù)熱線400-0528-668
    激光掃描機(jī)
    [ 09-04 17:02 ] 二次元影像測(cè)量?jī)x如何選擇?談手動(dòng)、半自動(dòng)、自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x優(yōu)缺點(diǎn)
    二次元影像測(cè)量?jī)x從誕生至今已經(jīng)邁過(guò)了許多個(gè)年頭,當(dāng)前被廣泛認(rèn)知的光學(xué)影像測(cè)量?jī)x類(lèi)型可大體分為三類(lèi):手動(dòng)影像測(cè)量?jī)x、半自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x、全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x,三種不同的測(cè)量?jī)x之間的區(qū)別是其之間不同的測(cè)量方式,價(jià)格也會(huì)隨著配置、大小、軟件等不同的需求稍有起落,那如何更好的選擇并購(gòu)買(mǎi)適合自己的二次元影像測(cè)量?jī)x呢?今天??扑甲詣?dòng)化設(shè)備就帶大家區(qū)分開(kāi)來(lái)。
    [ 09-03 17:06 ] 壓縮機(jī)腔體掃描,快速掃描精細(xì)測(cè)量滿足各個(gè)行業(yè)
    壓縮機(jī)腔體由金屬構(gòu)成,設(shè)計(jì)的原理是要抵御高震動(dòng)以及高溫,但安全性還是需要靠提高壓縮機(jī)腔體的尺寸精度來(lái)保證。壓縮機(jī)腔體常規(guī)都使用金屬材質(zhì)進(jìn)行制作,如果腔體的壁厚過(guò)薄很容易出現(xiàn)無(wú)法承受高壓而導(dǎo)致壓縮機(jī)炸裂,除了壁厚要厚且均勻之外,各個(gè)孔位的尺寸都嚴(yán)格按公差進(jìn)行制作,否則壓縮機(jī)在使用時(shí)會(huì)出現(xiàn)泄壓漏氣的情況,大大降低了壓縮機(jī)壽命還擁有一定的安全隱患。壓縮機(jī)腔體體積較大,內(nèi)部的各項(xiàng)尺寸如:碗底直徑、腔體弧度、碗口內(nèi)部直徑等等都較難測(cè)量,如果在設(shè)計(jì)階段需要大量的建模數(shù)據(jù)更是難倒了一眾壓縮機(jī)制造廠商,海科思手持式三維掃描儀則能夠?yàn)閴嚎s機(jī)腔體提供高精度測(cè)量并輕松建模。
    [ 09-02 17:01 ] 有償工件檢測(cè)服務(wù),大批量、樣件皆適合
    通常制造企業(yè)的購(gòu)置計(jì)劃到落地常常要經(jīng)過(guò)多個(gè)部門(mén)的審核與審批,整個(gè)流程下來(lái)歷時(shí)多個(gè)月或者更長(zhǎng)的時(shí)間,但是很多訂單前期都需要小批量的制作來(lái)檢驗(yàn)質(zhì)量才能確保后續(xù)有更長(zhǎng)遠(yuǎn)的合作,乙方的整個(gè)項(xiàng)目等不了這么長(zhǎng)的時(shí)間的話,這些訂單就會(huì)丟失,而很多企業(yè)都一直循環(huán)著這個(gè)尷尬的情況。有了??扑嫉挠袃敎y(cè)量服務(wù)之后,這個(gè)尷尬的情況就可以得到很好的緩解,??扑纪瞥隽斯ぜ袃敊z測(cè)服務(wù),可應(yīng)對(duì)不同的突發(fā)情況。
    [ 09-01 17:16 ] 玻璃邊緣瑕疵檢測(cè),快速無(wú)損提升自動(dòng)化程度
    玻璃制品在磨邊時(shí)會(huì)因?yàn)椴僮魇址ㄒ约安Aё陨聿牧系仍颍瑢?dǎo)致邊緣出現(xiàn)瑕疵如:裂紋、崩邊、崩角等,嚴(yán)重影響玻璃質(zhì)量,所以玻璃邊緣瑕疵檢測(cè)一直都是玻璃檢測(cè)項(xiàng)目中的重要項(xiàng)目之一。常規(guī)的玻璃邊緣瑕疵檢測(cè)方法是人工檢測(cè),但經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的驗(yàn)證傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方法也有很大的弊端。人工檢測(cè)玻璃邊緣瑕疵漏檢率非常高,尤其是比較微小的瑕疵,加上檢測(cè)人員用肉眼進(jìn)行觀察的強(qiáng)度較大,容易出現(xiàn)疲勞,穩(wěn)定性不足且人工成本與時(shí)間成本耗費(fèi)巨大。??扑艰Υ脵z測(cè)儀以機(jī)器視覺(jué)代替人工檢測(cè),快速提升檢測(cè)速度與降低漏檢率。
    [ 08-31 17:14 ] 鋰電池極片涂布平整度在線檢測(cè)方案
    鋰電池涂布工序要求十分苛刻,涂布表面的平整度與涂布均勻度相關(guān)聯(lián),影響涂布平整度的因素有很多:溫度、漿料、漿料等等,涂布的均勻度不足會(huì)影響電池的質(zhì)量嚴(yán)重的還會(huì)發(fā)生安全事故,所以涂布的平整度需要嚴(yán)格遵守。由于涂布漿料非常容易被刮損,所以塞尺、千分表等工具無(wú)法滿足鋰電池極片涂布平整度測(cè)量的要求,加上涂布完成后無(wú)法隨意移動(dòng),導(dǎo)致鋰電池極片涂布平整度測(cè)量十分棘手,較為理想的檢測(cè)方法是在生產(chǎn)線端就對(duì)涂布進(jìn)行平整度的測(cè)量并進(jìn)行及時(shí)調(diào)整,改善涂布質(zhì)量。??扑纪ㄟ^(guò)了解并結(jié)合多年測(cè)量方案定制經(jīng)驗(yàn)推出在線平整度測(cè)量?jī)x,解決因?yàn)橥坎嘉醇皶r(shí)檢測(cè)均勻性出現(xiàn)的氣泡、凹陷、厚邊等問(wèn)題。
    [ 08-28 17:10 ] 芯片翹曲度與引腳平整度(共面度)測(cè)量
    無(wú)論是翹曲度還是平整度測(cè)量在芯片、引腳上面實(shí)現(xiàn)都十分困難,芯片外殼有印刷涂層且有較高的光潔度要求無(wú)法使用接觸式工具進(jìn)行測(cè)量,引腳受到應(yīng)力也會(huì)歪斜且尋找基準(zhǔn)面再測(cè)量的話非常耗時(shí),加上很難獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù),使得無(wú)論是芯片的翹曲度還是引腳的平整度的測(cè)量都是燙手山芋,而??扑技す馄矫娑葴y(cè)量?jī)x能高精度無(wú)損地進(jìn)行芯片外觀測(cè)量。
    [ 08-26 17:17 ] IC芯片翹曲度測(cè)量,高新科技與高精度才是絕配
    IC(integrated circuit)集成電路芯片一直都是現(xiàn)代文明的代表產(chǎn)物之一,這種集合了幾代人智慧結(jié)晶的產(chǎn)品不能因?yàn)槁N曲度超出公差而造成失效。IC芯片需要測(cè)量翹曲度的組件有封裝基板以及頂蓋,兩者都具有保護(hù)、加強(qiáng)、支持IC芯片的功能,為芯片主體提供散熱、組裝等性能幫助,如果這兩者的翹曲度超出公差那么就有可能會(huì)出現(xiàn)芯片因?yàn)樯嵝阅艿拖聣勖蠓s短,或者更嚴(yán)重的會(huì)出現(xiàn)芯片出廠就無(wú)法使用。IC芯片封裝基板與頂蓋厚度都非常薄,致使基板定型時(shí)容易收縮、頂蓋容易因?yàn)橥饬澢?,兩者都具有非常高的表面潔凈度?biāo)準(zhǔn),一般的翹曲度測(cè)量工具根本無(wú)從下手,唯有激光翹曲度測(cè)量?jī)x能高精度完成IC芯片各項(xiàng)組件的翹曲度測(cè)量。
    [ 08-25 17:18 ] 風(fēng)力發(fā)電機(jī)葉片掃描測(cè)量,多個(gè)三維建模工序一機(jī)完成
    風(fēng)能是重要的清潔能源之一,常見(jiàn)于高原地區(qū)與海岸地區(qū),工作的環(huán)境伴隨有高頻振動(dòng)、高強(qiáng)度腐蝕以及高磨損率,而風(fēng)機(jī)葉片則是風(fēng)能發(fā)電的重要零部件之一。風(fēng)力發(fā)電機(jī)的葉片需要根據(jù)空氣動(dòng)力學(xué)制造模型并進(jìn)行工作模擬才能進(jìn)行正式的生產(chǎn)制造,而葉片的毛坯需要經(jīng)過(guò)逆向工程來(lái)進(jìn)行各項(xiàng)外觀的測(cè)量并與風(fēng)動(dòng)數(shù)據(jù)相結(jié)合,所以風(fēng)力發(fā)電機(jī)的葉片無(wú)論是研發(fā)、設(shè)計(jì)或者生產(chǎn)都需要進(jìn)行三維建模才能保證葉片處于佳狀態(tài)。風(fēng)力發(fā)電機(jī)的葉片十分龐大,一般的測(cè)量工具會(huì)無(wú)從下手,加上葉片不是板型工件,葉片具有彎曲部位使得葉片的測(cè)量建模十分困難,??扑际殖质饺S掃描儀成為了風(fēng)力發(fā)電機(jī)三維建模的理想選擇。
    [ 08-20 17:28 ] 高精度陶瓷基板翹曲度測(cè)量,無(wú)損保護(hù)陶瓷基板性能
    陶瓷基板是將陶瓷與銅相結(jié)合在一起專(zhuān)為大功率電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)所使用的電路板,具有常規(guī)電路板所不具有的超高耐熱性、導(dǎo)熱性與抗剝性,想要批量測(cè)量陶瓷基板翹曲度并不是易事,需要使用三激光平面度翹曲度測(cè)量?jī)x來(lái)完成。陶瓷基板的不會(huì)受到熱量影響導(dǎo)致翹曲度超出公差,但陶瓷基板在基片的時(shí)候以及銅箔鍵合的時(shí)候都處于超出使用溫度的高溫環(huán)境,容易出現(xiàn)因?yàn)闇囟瓤刂撇患鸦蛘邏毫Σ蛔愕纫蛩貙?dǎo)致陶瓷基板翹曲度超出了公差,所以陶瓷基板在生產(chǎn)完成后需要高精度的測(cè)量翹曲度與平面度。一般的測(cè)量工具并不滿足陶瓷基板所需的無(wú)損、高精度、的測(cè)量要求,這時(shí)候就需要使用激光平面度測(cè)量?jī)x來(lái)完成對(duì)陶瓷基板的平面度、翹曲度、平整度的外形尺寸測(cè)量。
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