硅片作為半導體器件的“基石”其重要性不言而喻，在經(jīng)過切片、倒角、磨片、腐蝕、拋光、退火之后硅片的表面會出現(xiàn)平整度標準與公差不符的情況，想要知曉當前硅片的平整度數(shù)據(jù)就需要用到激光平面度平整度測量儀進行測量。為什么不用刀口尺或者塞尺等通用型工具進行硅片的平整度測量？因為硅片對于其表面形貌完整性要求非常高，如果表面還殘留污染雜質(zhì)，即使是微量污染都會導致硅片所制作的器件直接失效。使用上述的通用型工具不單單精度要求不達標，還有可能會造成硅片的表面形貌被破壞形成劃痕、刮損等情況，即使倍加小心同樣也會應為觸碰到硅片的表面導致有機物或者無機物的殘留。為了降低硅片生產(chǎn)的不良率以及提高硅片的質(zhì)量，非接觸式的激光平整度測量儀成為了測量硅片平整度理想設(shè)備。

?？扑?/font>多激光平整度測量儀通過高精度激光對硅片表面進行線掃描或者點掃描，然后再一次性數(shù)據(jù)采集后通過的平整度軟件計算，可以在屏幕上直接看到硅片的平整度、平面度、翹曲度等誤差測量判定數(shù)據(jù)，并給出OK/NG的結(jié)果，省去了大量的人工成本以及計算時間。該設(shè)備搭配硅片的托盤就能進行多片硅片同時測量，節(jié)約時間之余還不同擔心人手或者機器觸碰到硅片表面造成瑕疵，保留了硅片表面的完整性。?？扑?/font>激光平整度平面度測量儀可根據(jù)被測硅片的大小進行機型的定制，解決廠商生產(chǎn)多種尺寸硅片卻不知道什么測量設(shè)備合適的問題。