要是想買(mǎi)精密的PCB電路板檢測(cè)儀器，性價(jià)比選擇?？扑?/h1>

文章出處：網(wǎng)責(zé)任編輯：作者：人氣：-發(fā)表時(shí)間：2019-01-08 17:47:00

 基板是制造PCB的基本材料，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。

現(xiàn)今的混合技術(shù)要求薄膜和基板，厚膜印刷在生產(chǎn)工藝中是至關(guān)重要的一步，將廢品率降到低。使用常規(guī)的接觸式設(shè)備測(cè)量較為耗時(shí)，且有可能存在損壞和測(cè)量不精密的風(fēng)險(xiǎn)。

激光影像測(cè)量?jī)x可精確輸出生產(chǎn)參數(shù)如基板平面度，電導(dǎo)路徑寬度，以及其他各種膜層厚度，精度不會(huì)像其他非接觸測(cè)量方式那樣，受到明暗過(guò)渡(基板到薄膜)的情況影響。

 

 

如果您需要了解更多關(guān)于手機(jī)玻璃平面度測(cè)量，汽車(chē)零件測(cè)量?jī)x，PCB菲林檢測(cè)

 

請(qǐng)點(diǎn)擊：http://www.banqdigital.com，或致電400-0528-668咨詢。

下一篇：如今新型手機(jī)屏幕采用COF封裝技術(shù)，需要精密測(cè)量?jī)x來(lái)解決上一篇： 十幾年研究積累，檢測(cè)，為您提供量身定制測(cè)量的方案