在技術人員將芯片從晶片中分離出來并組裝成光電或高頻原件之前，晶片首先足夠薄，能夠附著在載體材料上，然后研磨和拋光到規(guī)定的尺寸。晶片厚度是衡量元件可用性的一個重要指標。根據(jù)應用情況，晶片通常在底部，初始厚度從350μm到小的100μm。

當與敏感晶片一起工作時，在加工過程中會有輕微的機械損傷，例如細小的裂紋。接觸測量會對晶片造成進一步的損壞，由于接觸壓力而完全無法使用。

為了達到精確的厚度控制，多次測量晶片的厚度。直到近，這一過程的測量都是接觸測量的。這種方法的工作原理是：在將晶片粘在載體上之前，測量晶片的厚度。粘著后，再次測量。這兩個測量值之間的差值可以用來近似該層的厚度。這用于計算去除原料后拋光晶片的厚度。

由于這種方法并不特別準確，因此負責方?jīng)Q定購買一臺專用測量設備，它將提供準確的測量結果，盡可能不接觸地測量。?？扑继峁┮慌_激光影像測量儀300x200， 采用的光路與激光聯(lián)合技術，根據(jù)測量過程的要求，二套光路可實現(xiàn)自動切換。實現(xiàn)高速測量，激光影像測量儀的大優(yōu)點是精度高，非接觸測量對被晶圓不會有損傷。

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