據(jù)報(bào)道，華為正在與微軟商談合作，雖然尚不確定雙方是否會(huì)達(dá)成協(xié)議，但起碼微軟對(duì)中國(guó)制造出來(lái)的芯片，是得到認(rèn)可的，讓智能芯片英特爾得到前無(wú)古來(lái)的危機(jī)。華為芯片不斷突破，從生產(chǎn)時(shí)間來(lái)看，一款的芯片，的確不是一朝一夕可以完成的。

芯片是電子設(shè)備中重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能，正因如此，更加要對(duì)芯片的銅pad進(jìn)行平面度的嚴(yán)格檢測(cè)監(jiān)控。雖然，芯片的體積小，功能不簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)的平面度要求極其嚴(yán)格，人工是無(wú)法完成測(cè)量手機(jī)芯片的平面度和翹曲度，所以一定要借助的平面度測(cè)量?jī)x來(lái)實(shí)現(xiàn)。

芯片激光影像測(cè)量?jī)x：

1.非接觸式測(cè)量，保證工件的完整性；

2.采用激光測(cè)量，測(cè)量平面度和翹曲度更加準(zhǔn)確；

3.采用傳動(dòng)模組、模塊化設(shè)計(jì)及全新人性化設(shè)計(jì)的軟件，對(duì)屏幕保護(hù)膜平面度和翹曲度；

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