晶圓是芯片光刻的基材，每一步的工序都會(huì)直接影響到芯片質(zhì)量，晶圓厚度測(cè)量能檢測(cè)出晶圓的表面氧化層研磨厚度不均、拋光均勻度不足等問題，也能杜絕因?yàn)楹穸炔痪鶎?dǎo)致的封裝缺陷。晶圓片的厚度標(biāo)準(zhǔn)以8寸舉例，為加工之前的厚度標(biāo)準(zhǔn)為725um，為的是在運(yùn)輸?shù)倪^程中不會(huì)因?yàn)檫^薄而整張晶圓片碎裂，晶圓在封裝加工時(shí)會(huì)再次進(jìn)行研磨，根據(jù)工作環(huán)境以及安全需求進(jìn)行厚度的調(diào)整，每個(gè)環(huán)節(jié)都需要測(cè)量檢驗(yàn)晶圓的厚度是否達(dá)標(biāo)。晶圓的厚度公差值都是以um計(jì)算的，一般的測(cè)量工具無(wú)法完成對(duì)晶圓厚度的高精度測(cè)量，加上晶圓表面要求的光潔度十分之高，測(cè)量晶圓厚度比較好的方法就是使用雙激光厚度測(cè)量?jī)x。

?？扑技す夂穸葴y(cè)量?jī)x采用上下激光測(cè)量系統(tǒng)，屬于非接觸式測(cè)量不會(huì)在晶圓表面留下瑕疵，整個(gè)操作流程非常簡(jiǎn)單，只要把晶圓放在測(cè)量區(qū)域就能瞬間自動(dòng)測(cè)量，測(cè)量速度快、操作簡(jiǎn)單，不用的培訓(xùn)就可以輕松的完成晶圓的厚度測(cè)量。上下激光厚度測(cè)量?jī)x的體積非常小，加上質(zhì)量輕，一只手就可以完成托舉方便攜帶，可以在不同的生產(chǎn)車間隨意移動(dòng)擺放，對(duì)于晶圓這類多個(gè)工序皆需要測(cè)量厚度的產(chǎn)品適合不過了。

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