手機(jī)界近期不太平，封膠門鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)。某款手機(jī)發(fā)布后有自媒體拆解過(guò)程中發(fā)現(xiàn)手機(jī)的SOC沒(méi)有封膠(SOC是系統(tǒng)級(jí)芯片的統(tǒng)稱包括CPU、GPU、通信基帶等等)。SOC如果沒(méi)有封膠，可能會(huì)導(dǎo)致：

1.長(zhǎng)期使用導(dǎo)致焊點(diǎn)老化，會(huì)造成芯片與主板接觸不良；

2.一旦發(fā)生跌落，會(huì)導(dǎo)致芯片與主板焊點(diǎn)開(kāi)裂（理論上跌落強(qiáng)度要很高，但這個(gè)東西無(wú)法保證，看人品）

3.手機(jī)如果發(fā)生進(jìn)水，芯片與主板之間沒(méi)有封膠，水很可能會(huì)直接滲入主板與芯片之間，導(dǎo)致短路，燒壞主板，無(wú)法搶救

當(dāng)然，以上都是概率事件，不點(diǎn)膠不保證一定發(fā)生，點(diǎn)膠也不保證一定不發(fā)生，只能說(shuō)點(diǎn)膠會(huì)增加一點(diǎn)保障，還是看人品。而這件事也在近期水落石出，是生產(chǎn)線上極少概率出現(xiàn)的工藝問(wèn)題，現(xiàn)在當(dāng)事人也已經(jīng)得到了補(bǔ)償。這件事的開(kāi)端是如此但是也并不表示就此結(jié)束，該自媒體將未封膠問(wèn)題直指另外一臺(tái)同樣是近期出爐的新手機(jī)，不過(guò)品牌方暫時(shí)還未公布任何消息，還請(qǐng)消費(fèi)者靜候事件結(jié)果。僅憑一人之力就掀起整個(gè)手機(jī)業(yè)界潛在問(wèn)題，著實(shí)讓人欽佩，封不封膠其實(shí)全憑廠家的意識(shí)，畢竟普通消費(fèi)者并不會(huì)拆開(kāi)手機(jī)背面去查看是否有封膠，屆時(shí)造成的損失只能自己承擔(dān)。所以廠商需要怎么去檢查是否有封膠來(lái)杜絕此類事件再次發(fā)生呢？

普通的醫(yī)學(xué)顯微鏡各種條件都不太適合檢測(cè)電子產(chǎn)品，?？扑嫉?/span>高清顯微鏡結(jié)合傳統(tǒng)光學(xué)與新數(shù)位科技，可將以往用肉眼在傳統(tǒng)顯微鏡下所觀察到的影像將其數(shù)位化，并將其儲(chǔ)存入電腦中作各式量測(cè)、繪圖再可將所得之資料儲(chǔ)存于電腦中，以便日后存檔或電子郵件的發(fā)送。適用于工程開(kāi)發(fā)、繪圖、品質(zhì)檢測(cè)等用途。檢查是否有封膠之余還能測(cè)量各種細(xì)微工件，一舉多得。

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