[ 09-20 23:48 ] 硅片平整度激光測量，高精度為國產半導體行業(yè)護航|激光平面度測量儀

硅片作為半導體器件的“基石”其重要性不言而喻，在經過切片、倒角、磨片、腐蝕、拋光、退火之后硅片的表面會出現平整度標準與公差不符的情況，想要知曉當前硅片的平整度數據就需要用到激光平面度平整度測量儀進行測量。為什么不用刀口尺或者塞尺等通用型工具進行硅片的平整度測量？因為硅片對于其表面形貌完整性要求非常高，如果表面還殘留污染雜質，即使是微量污染都會導致硅片所制作的器件直接失效。使用上述的通用型工具不單單精度要求不達標，還有可能會造成硅片的表面形貌被破壞形成劃痕、刮損等情況，即使倍加小心同樣也會應為觸碰到硅片的表面導致有機物或者無機物的殘留。為了降低硅片生產的不良率以及提高硅片的質量，非接觸式的激光平整度測量儀成為了測量硅片平整度理想設備。

[ 09-16 23:49 ] 手表蓋板平面度測量，絲滑體驗提升質量|激光平面度測量儀

智能設備不僅僅局限于手機上，各大廠商已經將自身的科技水平發(fā)揮到了人們日常生活中的智能穿戴設備，隨著越來越多的廠商進駐智能手表的研發(fā)與生產，智能手表的玻璃蓋板也慢慢被重視起來。當前智能手表都在往高分辨率的屏幕上面下功夫，因為這樣能擁有更好的展示能力，但是如果智能手表的玻璃蓋板素質跟不上，即使分辨率上去了，使用體驗也會跟不上。智能手表不像手機一樣擁有尺寸較大的屏幕，所有的操作都僅僅局限于在手腕橫截面積大小上面， 所以玻璃蓋板的平面度不足，消費者可以很直觀的看到或者觸摸到。智能手表的玻璃蓋板也和智能手機一樣，都是非常淺薄的，傳統(tǒng)的測量方式稍有不慎就很容易造成玻璃蓋板的斷裂或者磨損影響使用，所以智能手表的玻璃蓋板建議使用激光平面度測量儀進行測量。

[ 09-14 21:32 ] 芯片襯底平面度測量，提高薄膜生長成功率|激光平面度測量儀

半導體膜襯底主要是起支撐和改善薄膜特性的作用。薄膜生長在襯底上，襯底材料性質和襯底表面形狀對薄膜的特性有很大的影響，因為薄膜一般厚度尺寸在納米至微米之間，要求襯底表面有超高平整度；薄膜和襯底的結合也是一個非常重要的方面，如果兩者晶格不匹配，則在薄膜形成初期階段會形成一個較長的過渡區(qū)域。如果襯底的平整度不佳就會影響到半導體膜的均勻性并導致后續(xù)的芯片封裝等工序無法正常運行，所以半導體膜襯底的平整度需要高精度測量，傳統(tǒng)的測量方法無論是精度亦或者上手難易度都無法滿足半導體科研、制作等場景所要求的標準，所以?？扑技す馄矫娑葴y量儀成為了半導體膜襯底的平整度測量理想設備。

[ 09-09 22:03 ] 海科思2022中秋節(jié)放假通知

借著中秋佳節(jié)之際，?？扑贾孕淖Ｔ父魑换ㄇ霸孪氯税埠?，和美幸福無煩惱。 根據國家法定假日規(guī)定，廣州市?？扑甲詣踊O備有限公司將在2022年9月10日—2022年9月12日安排放假，共3天。9月13日正常上班，中秋期間如有需求請聯系相關工程師或聯系人，感謝您的一路支持，后邀大家與家人一起共賞明月。

[ 09-06 22:17 ] 芯片錫球真圓度和圓心距測量，非接觸測量高精度且快速|自動影像測量儀

現在科技日益發(fā)展，尤其是為了適應電子產品體積以及超薄市場的需求，伴隨著芯片倒裝技術的成熟化產量化，BGA錫球的需求以及種類越來越多。倒封裝亦稱倒裝晶片（Flip Chip），在半導體領域，隨著半導體封裝與電子組裝技術的交叉與模糊，倒裝芯片已經成為高密度互連的方法之一。倒裝晶片幾何尺可以用一個小字來形容：焊球直徑?。ㄐ〉?.05 mm），焊球間距小（小到0.1 mm），外形尺寸?。? mm2）。隨著焊錫球直徑的縮小，貼裝精度要求越來越高，目前12 μm甚至10 μm的精度越來越常見。這使得錫球自身的要求精度非常高，否則就會出現貼片不良導致芯片功能丟失，所以芯片錫球的真圓度、直徑、圓心距都需要使用?？扑加跋駵y量儀來進行測量。

[ 08-31 21:57 ] 芯片載帶也需要高精度，快速測量尺寸利器|自動影像測量儀

載帶在工業(yè)用途是保護電子元器件不被污染和損壞，通常在電阻、電容、晶體管、貼片IC、三極管等等進行包裝，然后運輸到制造工廠。常見載帶由圓形索引定位孔和方形承載孔，這個兩個孔位的尺寸精度要求非常高，因此關系到工廠自動貼裝設備能否準確識別載帶里電子元器件的位置。根據市面上的載帶分為不同的尺寸，有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等。隨著電子科研成就，芯片改變尺寸越來越小的趨勢，載帶也相應采取精密的方向發(fā)展。載帶需要測量項目包括直徑、半徑、孔距、長、寬、間距、兩圓圓心距等等。

[ 08-23 22:20 ] 玻璃晶圓厚度激光測量，實時出結果更方便|激光厚度測量儀

玻璃晶圓因為其擁有優(yōu)越的透光性、極低的熒光強度，極低的膨脹系數、抗熱沖擊性強，極佳的化學穩(wěn)定性，極佳的抗刮花效果，極低的含堿量，使得其應用于各類高新行業(yè)。玻璃晶圓由于其材質特性擁有極高的硬度，也代表玻璃晶圓的脆性非常大，使得測量玻璃晶圓的外形尺寸十分困難，因為稍有不慎就會導致其表面留下劃痕等瑕疵，無法進行后續(xù)的工序。玻璃晶圓有一項十分重要的外形尺寸，該項尺寸的測量精度同樣影響后續(xù)加工，這就是厚度均勻性，一般的厚度測量工具都需要對玻璃晶圓的表面施加應力來獲得數據，該類傳統(tǒng)的接觸式測量工具不單單會容易對晶圓表面留下瑕疵，測量的精度還無法滿足晶圓產業(yè)的檢測需求，所以上下激光厚度測量儀才是測量玻璃晶圓厚度數據的理想選擇。

[ 08-17 22:39 ] 2D直面屏平面度測量，為游戲玩家提供精準度|激光平面度測量儀

手機在追求性能的道路上并未停滯不前，目前手機必爭的一個賣點就是手機玩游戲時候的體驗，無論是用電量亦或者是幀率都是目前手機廠商最大的賣點之一，但是越來越多的曲面屏的出現也讓游戲手機的用戶覺得直面屏的彌足珍貴，直面屏對于曲面屏的手感更加直接，也沒有誤觸的煩惱，所以手機的直面屏目前還是用戶的選項之一。即使手機性能不斷地提升，外屏玻璃的高標準并未降低，平面度同樣是重要的素質檢驗標準之一。手機蓋板玻璃平面度不達標會在消費者的日常使用中有直觀的體驗，如觸摸反饋區(qū)域偏移、觸控區(qū)域凹凸不平等等。除此之外，手機玻璃平面度不達標還會造成在零件安裝線，由于平面度不足，抓取觸手抓取位置偏移，玻璃安裝的位置出錯，擠壓其他手機零部件，更有甚者會直接對生產線造成損傷，所以手機蓋板玻璃在使用前需要使用高精度平面度測量儀測量平面度。

[ 08-15 22:21 ] 汽車底盤掃描測量，應力解析更方便|三維掃描測量儀

汽車底盤作為汽車的承托者，除了能為后續(xù)的組裝工作提供一個平臺外，還肩負起車身剛性、耐用性、通過性等各種特性的職責，所以汽車底盤從設計到批量生產需要經過多道的測量工序才能保證后續(xù)消費者擁有高效的安全性能。汽車底盤所需的測量設備不同于我們常見的卷尺卡尺一類的工具，在設計之初需要使用激光三維掃描儀進行各項外形尺寸的測量，掃描完成后的模型會再進行各項指標的測試，這個過程十分繁瑣，如果使用常見的工具進行測量工作量不可以日計算，所以手持式激光三維掃描儀才是汽車底盤測量以及三維建模的理想測量工具。